1.符合RoHS要求铅(Pb),铜(Cd),汞(Hg),六价格(Cr6+),多溴联苯(PBBs)和多溴联苯醚(PBDEs),均符合国际标准;

2.更适应于SMT工艺;

3.成本低，体积小容易装配减少散热器和其它硬件(包括热界面材料)的装配，缩小产品体积，降低硬件及装配成本;将功率电路;　　

4.取代易碎的陶瓷基板取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力;