制程能力
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制程能力
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序号
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项 目
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工艺能力参数
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1
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层数
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1-58层
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2
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最大加工面积
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600x800mm
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3
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最小板厚（by层数）
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0.6mm/4层
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4
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层间对准度
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4mil
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5
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最小线宽/间距（内层）-需根据内层铜厚提供线宽/线距数据
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3/3mil(1OZ)
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6
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最小线宽/间距（外层）-需根据外层铜厚提供线宽/线距数据
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3/3mil(1OZ)
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7
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最小孔径（机械钻孔）
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≥0.15mm(6mil)
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8
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最小孔径（激光钻孔）
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0.1mm
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9
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HDI最大阶数
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HDI三阶任意互联
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10
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孔壁铜厚
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30UM
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11
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金属化孔径公差
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±3mil
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12
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非金属化孔径公差
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±2mil
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13
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孔位公差
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3mil
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14
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树脂塞孔板厚范围
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0.2-0.6mm
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15
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树脂塞孔孔径范围：
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0.2~0.8mm
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16
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板厚孔径比
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13:1
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17
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孔到导体最小距离（机械钻孔）
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6.5mil
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18
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孔到导体最小距离（激光钻孔）
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6mil
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19
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BGA焊盘最小直径
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8mil
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20
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外形尺寸公差
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±0.1mm
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21
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最小绿油桥宽度
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3mil
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22
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绿油开窗最小面积
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单边1mil
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23
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锣外形不露铜的外层线路最小距离
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8mil
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24
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锣外形不露铜的内层线路最小距离
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8mil
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25
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不露铜的表面pad与板外框最小距离
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8mil
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26
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不露铜的孔环最小距离
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8mil
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27
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板弯板翘
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0.50%
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28
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表面处理方式
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OSP，ENIG，HASL，金手指，ENEPIG，选化，镀金、镍钯金
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29
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最快交期（4层/6-8层/10层以上）
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2天/3天/4天
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30
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阻抗公差
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±5%
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